从消费电子到新能源汽车、航空航天，电子封装对气密性、绝缘性、耐高温、抗腐蚀的要求持续走高。传统塑料/有机封装在极端工况下逐渐暴露出长期可靠性不足、高温老化快、气密性难保证等短板。玻璃基封装方案在各类应用领域正从"可选项"变为"必选项"。尤其是伴随高压平台普及和智能驾驶传感器需求激增，电子封装玻璃材料市场正进入加速车道。
二、肖特的封装版图：从核心技术到产品应用落地
肖特（SCHOTT），玻璃金属密封（GTMS）是通过将特种玻璃与金属或合金在高温下熔接，形成永久性、完全气密的封装界面。围绕GTMS核心技术，肖特的产品体系主要涵盖以下六大领域：
微电子封装——用于多芯片模块、混合电路和IC外壳的密封式封装，通过玻璃-金属密封实现长期高可靠性，是航空航天和高端工业电子领域的首选。
密封传感器封装——为压力、温度、光学、MEMS等各类传感器提供气密保护，提升在恶劣环境下的性能与寿命，广泛应用于汽车、工业和医疗领域。
TO封装（同轴封装）——经典的光电与传感器封装方案，拥有超过50年的制造经验，为激光二极管、光电探测器等核心器件提供全系列标准化及定制化TO管座与管帽。
Primoceler® 玻璃-玻璃密封 & Proteon® 玻璃封装——面向精密微封装的创新技术，采用室温激光键合实现全气密，封装尺寸可小于1mm，尤其适用于微型传感器、医疗植入体等极限尺寸与可靠性兼备的场景。
电池盖和连接器——GTMS技术延伸至动力电池领域，为电池盖板和电容器提供高电压、高电流环境下的安全密封，保障长期可靠性。肖特是铝-铝、铜-铜等新型GTMS密封方案的开拓者。
CompRite® 压缩机端子——专为新能源汽车空调压缩机设计，适配800V高压系统与多种冷媒，在制冷剂高压环境下保持绝对气密，确保压缩机在全生命周期内稳定运行。
三、从安全系统到高压平台，封装技术全面落地
肖特的电子封装方案已深度嵌入新能源汽车的核心系统：
安全气囊气体发生器——玻璃金属密封贯穿件确保碰撞瞬间电信号的精准触发，是乘员保护系统的最后一道防线
高压直流继电器——在高电压环境下提供可靠密封保护，有效防止电弧泄漏，确保电池系统与高压回路安全通断
车载空调压缩机端子（CompRite®）——专为800V平台设计，兼容R1234yf等多种新冷媒，解决高压、高频、高振工况下的泄漏难题
LiDAR气密封装——为智能驾驶传感器提供抗冲击、抗振动、防凝露的全生命周期防护
从被动安全到高压动力，从热管理到感知系统，肖特的封装技术贯穿了新能源汽车最关键的环节。
四、行业竞品一览
全球玻璃金属密封（GTMS）市场2025年规模约8.2亿美元，主要参与者各有专攻：
美国AMETEK——通过旗下Hermetic Seal等事业部提供定制化玻璃金属密封互连件、连接器与馈通件，主攻航空航天、国防、油气等极端环境领域。
法国Egide——全球为数不多的独立气密封装专业企业，掌握玻璃-金属（GTMS）与陶瓷-金属（CTMS）双技术路线，产品应用于国防、航天、光通讯等高端场景。
奥地利Electrovac——提供玻璃金属密封与陶瓷金属密封馈通件和连接器，聚焦汽车传感器等可靠性要求严苛的细分领域。
中国中瓷电子（SPCERA）——提供玻璃金属密封电池端盖与传感器封装，聚焦新能源汽车和锂电领域。[web_36]
日本京瓷（Kyocera）——2026年发布100A兼容电流馈通端子和液氢环境用MS-8引脚端子气密封装连接器，通过JAXA耐久与气密性测试。
"能封装"与"可靠封装"之间，材料方案是关键的分水岭。在众多封装供应商中，肖特凭借覆盖金属封装、玻璃封装、传感器封装等多技术路线且具备汽车级量产能力的全面性，构筑了难以替代的竞争壁垒。肖特为行业提供的是"一次封装，终身可靠"的安心之选。
